FingerStock Gasket
Blindaje metálico EMI de alta eficiencia fabricado en Cobre Berilio (BeCu) para una protección superior RFI/ESD.
- Conductividad: 22-25% IACS para máxima atenuación.
- Ciclos: Ideal para accesos frecuentes y alta repetitividad.
- Protección: Solución integral para EMI, RFI y ESD.
- Aleación: Cobre Berilio tratado térmicamente.
Aplicaciones Principales
- Puertas de salas blindadas (Shielded rooms).
- Cubiertas y gabinetes electrónicos.
- Blindaje a nivel de placa (IC Shielding).
- Cámaras de blindaje a gran escala.
Caracteristicas Generales
Los dispositivos de blindaje EMI fabricados en Cobre Berilio (BeCu) ofrecen la mejor combinación de conductividad eléctrica y resistencia mecánica. Este material permite un contacto elástico constante, resolviendo problemas críticos de interferencia electromagnética desde pequeños dispositivos portátiles hasta infraestructuras de blindaje industrial.
Especificaciones Técnicas
Composición Química
| Be (Berilio) | 1.80 - 2.00% |
| Co + Ni | 0.20% (Min.) |
| Co + Ni + Ir | 0.6% (Max.) |
| Cu (Cobre) | Balance |
Características Físicas
| Conductividad Eléctrica | 22 - 25% IACS |
| Módulo de Elasticidad | 18.5 x 10⁶ psi |
Propiedades Mecánicas
| Temper | 1/4 HT | 1/2 HT |
|---|---|---|
| Tensile Strength (Min.) | 175 | 185 |
| Yield Strength (2% Offset Min.) | 150 | 160 |
Compresión e Instalación
El modelo FingerStock Gasket se puede montar de manera rápida y sencilla utilizando diversos métodos de instalación. Su diseño permite una compresión eficiente manteniendo la integridad del blindaje incluso tras miles de ciclos de uso, lo que lo hace indispensable para puertas de cámaras blindadas y paneles de acceso frecuente.