Finger Strip
Solución avanzada de blindaje EMI fabricada en Cobre Berilio (BeCu) de alto rendimiento para aplicaciones críticas de RFI/ESD.
- Conductividad: 22-25% IACS para una atenuación óptima.
- Ciclos: Excelente resistencia a la fatiga en accesos frecuentes.
- Protección: Mitigación efectiva de interferencias y descargas.
- Aleación: BeCu con tratamiento térmico de precisión.
Aplicaciones Principales
- Puertas y accesos de salas blindadas.
- Gabinetes y racks de telecomunicaciones.
- Blindaje de componentes a nivel de PCB.
- Recintos industriales de alta potencia.
Caracteristicas Generales
El modelo Finger Strip destaca por su durabilidad. La aleación de Cobre Berilio proporciona una recuperación elástica inigualable, garantizando que el contacto eléctrico se mantenga firme incluso tras miles de aperturas y cierres, eliminando fugas electromagnéticas en sistemas sensibles.
Especificaciones Técnicas
Composición Química
| Be (Berilio) | 1.80 - 2.00% |
| Co + Ni | 0.20% (Min.) |
| Co + Ni + Ir | 0.6% (Max.) |
| Cu (Cobre) | Balance |
Características Físicas
| Conductividad Eléctrica | 22 - 25% IACS |
| Módulo de Elasticidad | 18.5 x 10⁶ psi |
Propiedades Mecánicas
| Temper | 1/4 HT | 1/2 HT |
|---|---|---|
| Tensile Strength (Min.) | 175 | 185 |
| Yield Strength (2% Offset Min.) | 150 | 160 |
Compresión e Instalación
El Finger Strip está diseñado para una integración versátil. Puede fijarse mediante clips, adhesivos de transferencia conductiva o métodos mecánicos. Su arquitectura garantiza una baja fuerza de compresión necesaria para el sellado, prolongando la vida útil de los mecanismos de cierre en armarios electrónicos y puertas de blindaje.